• 请教一下BGA封装的布线方法
• 大佬们好，我现在用的是嘉立创EDA专业版，第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来（图1）但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来（图2）我试着在设计规则里改间距（焊盘到导线），但是并没有效果。然后我试着把中间的Pin扇出到另一层，但是这个芯片太小了，空的地方都放不下过孔（图2右边的SDA过孔的直径是12/20mil）。如果真要放过孔的话，孔会很小，做PCB会很贵。也许还可以用盘中孔解决这个问题，但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔，哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵，感觉为了一个元件不太值得。。。请问这个问题有哪些解决办法？谢谢！
• 所属专栏： Layout布线 标签： BGA EDA 发帖人：HunterTom 发帖时间：2024-04-22 13:28:00

• BGA扇出功能什么时候能上线呢
• 请问专业版的BGA扇出功能什么时候能上线呢
• 所属专栏： PCB设计 标签： BGA扇出功能 发帖人：班哒哒哒哒哒哒 发帖时间：2022-12-20 17:02:00

• 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗？
• 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗？还有各位推荐使用立创布带有BGA封装的板吗？
• 所属专栏： Layout布线 标签： 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗？ 发帖人：学习路上的知识小白 发帖时间：2022-07-29 23:21:00

• BGA什么时候可以贴
• BGA什么时候可以贴?年前等到现在。建议BGA芯片不计在扩展库使用限制内！
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SMT BGA 可以贴 发帖人：gggg6666 发帖时间：2020-03-04 19:29:00

• SMT春节前BGA可以贴吗？
• 如题，等待BGA，当贴BGA时能否增加扩展库的用量？超过11个了！
• 所属专栏： SMT贴片 标签： SMT BGA 发帖人：gggg6666 发帖时间：2020-01-04 13:13:00

• 请问下二层板工艺能支持0.65mmpitchBGA芯片么
• 做的一个廉价BGAMCU控制板，使用RT1052芯片,pad0.3mm，pitch0.65。只能用4mil线宽，0.2mm过孔扇出，量了下孔到PAD5.5mil距离。长度3x7cm，引出IO数量很少，做四层板成本太高了。不知道两层板能做不，样板价格多少。谢谢！
• 所属专栏： PCB打样 标签： 两层板 BGA 发帖人：竹林听雨 发帖时间：2019-04-01 13:04:00

• BGAemmc手动吹焊经验
• 从嘉立创打样回来之后，嘉立创只给贴一面，然后很多元器件需要自己焊接，虽然大大减小了全板手焊的工作量，但是仍然有难点，比如emmc这个BGA的封装：其他的元件都很好焊接，毕竟焊接过很多次了。但是这个emmc，还是有难度的，一块emmc买到手，27块钱，因为手里无法植锡珠，所以只能emmc自带锡珠焊接，也就是说，只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接，除非重新植锡珠第一次的时候，直接摆正进行焊接，报废了5块，怎么吹都不行。后来，找到了一个几乎百分百成功的办法：1.先把焊盘全部上锡，用电烙铁和焊锡丝走几遍，直到所有的焊盘都上锡2.把emmc摆正3.热风枪去掉风枪嘴，风速4，温度调节到450度（温...
• 所属专栏： SMT贴片 标签： BGA emmc 发帖人：浪子小新 发帖时间：2018-09-21 11:45:00

• 请问一下能支持0.4mmBGA焊盘上做0.2mm的盘中通孔吗？支持的具体指标或者不支持？
• 如题，多谢！
• 所属专栏： PCB打样 标签： BGA 盘中孔 发帖人：lonkingss 发帖时间：2018-03-01 12:30:00

• 封装WLCSP(CSP)和BGA有啥区别？
• 先上图，看看模样。具体区别是什么？端午节后再揭晓
• 所属专栏： PCB打样 标签： WLCSP CSP BGA 发帖人：立创商城工程部 发帖时间：2017-05-28 14:26:00